ハードウェア処理における一方的なバリの原因について話す

ハードウェアの処理とは、顧客の図面またはサンプルに従って、旋盤、フライス盤、穴あけ機、研磨機などで原材料をさまざまな部品に加工することです。ハードウェア処理の過程で、片側のバリが生じることがあります。その理由は何ですか？

1）金型ユニットが過失です。パンチと固定プレートが磨耗によって垂直または緩んでいない場合、または位置決めピンが緩んでいる場合、凸型と凹型の正しい固定方向を確保できません。

2）ステアリングの精度が悪い。金型ガイドが大きすぎると、上下の金型の中心線が一致せず、パンチされたオープンスペースの均一性に影響します。

3）デバイスの過失。非ガイド型がデバイス内にある場合、上下の型の向きが不均一な地面を構成することは禁止されています。金型のステンシルまたは底板の表面が汚れているか、上部の金型ネジの固定が作業部のスキューを構成する場合があります。

4）金型操作中の変形。たとえば、マットレスの漏れ穴が大きすぎる場合、金型の下のテンプレートが薄すぎる場合、およびダイの剛性が不十分な場合、空のスペースはスタンピング中の金型の変形の影響を受けます。

5）パンチガイドレールの空きスペースが大きすぎる、スライダーの底面と作業面の平行度が良くない、またはスライダーのスライド方向が作業面に垂直ではありません。(alloy machining)

6）ワークピースの最大抵抗がパンチングマシンの公称圧力の80％を超えると、開いたパンチは「C」字形に変形しやすくなり、上下の金型の中心線が一致しなくなります。

7）シートの平坦性が悪い金属プレス加工中に、小径のパンチが歪んでいます。

8）不適切な金型選択、鋳造および熱処理プロセスにより、凹型は熱処理またはワイヤ放電加工中に変形し、金型の空きスペースの均一性に影響します。

上記は、ハードウェア処理で一方的なバリが発生するいくつかの理由です。私はあなたを助けることを望みます。

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